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AS4C128M32MD2A-18BIN IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA Alliance Memory, Inc. Se trata de un sistema de memoria de circuito integrado basado en la tecnología de la tecnología de la información.
| Nombre de la marca | Alliance Memory, Inc. |
|---|---|
| Número de modelo | Las pruebas de seguridad de los equipos de ensayo deberán ser realizadas en el lugar de ensayo. |
| Cantidad de orden mínima | 1 |
| Precio | Based on current price |
| Detalles de empaquetado | Bolsa antistática y caja de cartón |
| Tiempo de entrega | 3 a 5 días hábiles |
| Condiciones de pago | T/T |
| Capacidad de la fuente | En stock |
Éntreme en contacto con gratis las muestras y los vales.
Whatsapp:0086 18588475571
wechat: 0086 18588475571
skype: sales10@aixton.com
Si usted tiene alguna preocupación, proporcionamos ayuda en línea de 24 horas.
xDatos del producto
| Tipo de la memoria | Volátil | Formato de la memoria | COPITA |
|---|---|---|---|
| Tecnología | SDRAM - LPDDR2 móvil | Tamaño de la memoria | 4Gbit |
| Organización de la memoria | el 128M x 32 | Interfaz de la memoria | En paralelo |
| Frecuencia de reloj | 533 megaciclos | Escriba la duración de ciclo - palabra, página | 15ns |
| Tiempo de acceso | - | Voltagem - Suministro | 1.14V ~ 1.95V |
| Temperatura de funcionamiento | -40°C ~ 85°C (TC) | Tipo de montaje | Montura de la superficie |
| Envase / estuche | Se aplicará el procedimiento siguiente: | Paquete de dispositivos del proveedor | Las partidas de los componentes de las máquinas de ensayo de alta velocidad no deben tener una super |
Puede marcar los productos que necesita y comunicarse con nosotros en el tablero de mensajes.
| Part Number | Description | |
|---|---|---|
| AS4C128M32MD2A-18BIN | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M32MD2A-25BIN | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2A-25BIN | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C8M32MD2A-25BCN | IC DRAM 256MBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C32M32MD2A-25BIN | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M16MD2A-25BIN | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M32MD2-25BCN | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M16MD2A-25BIN | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2A-25BINTR | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2A-18BINTR | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M16MD2-25BCN | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2-18BCN | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C32M32MD2-25BCN | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M16MD2-25BCN | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M16MD2-25BCNTR | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2-18BCNTR | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2-18BIN | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M32MD2-18BINTR | IC DRAM 4GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C32M32MD2-25BCNTR | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M16MD2-25BCNTR | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M32MD2-25BCNTR | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M16MD2A-25BCN | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M16MD2A-25BCNTR | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C32M32MD2A-25BCN | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C32M32MD2A-25BCNTR | IC DRAM 1GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M16MD2A-25BCN | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C128M16MD2A-25BCNTR | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M32MD2A-25BCN | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA | |
| AS4C64M32MD2A-25BCNTR | IC DRAM 2GBIT PARALLEL 134FBGA |
Descripción de producto
Detalles del producto
Características
• Organizaciones: 1,048,576 palabras × 4 bits• Alta velocidad
- tiempo de acceso al RAS de 40/50/60/70 ns
- 20/25/30/35 ns tiempo de acceso a la dirección de la columna
- 10/13/15/18 ns Tiempo de acceso al CAS
• Bajo consumo energético
- Activo: 385 mW máximo (-60)
- En espera: 5,5 mW máximo, CMOS I/O
• Modo de página rápida (AS4C14400) o EDO (AS4C14405)
• 1024 ciclos de actualización, intervalo de actualización de 16 ms
- Actualización solo de RAS o de CAS antes de RAS
• Leer, modificar y escribir
• Compatible con TTL, E/S de tres estados
• Los paquetes estándar de JEDEC
- 300 mil, 20/26 pines de SOJ
- 300 millas, 20/26 pines de TSOP
• Fuente de alimentación única de 5 V
• Protección ESD ≥ 2001V
• Corriente de cierre ≥ 200 mA
Especificaciones
| Atributo | Valor del atributo |
|---|---|
| Fabricante | Alianza Memoria, Inc. |
| Categoría de productos | Chips de circuito integrado |
| El Sr. | Alliance Memory Inc. (Aliancia de la Memoria Inc.) |
| Serie | - |
| Paquete | Envases |
| Estado del producto | Actividad |
| Tipo de memoria | Las sustancias |
| Formato de memoria | Dispositivos de almacenamiento |
| Tecnología | SDRAM - LPDDR2 móvil |
| Tamaño de la memoria | 4Gb (128M x 32) |
| Interfaz de memoria | En paralelo |
| Frecuencia del reloj | 533 MHz |
| Escribe-Ciclo-Tiempo-Word-Página | 15 días |
| Fuente de suministro de tensión | Los componentes de las máquinas de ensayo se utilizarán en el ensayo de la máquina. |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C ~ 85 °C (TC) |
| Tipo de montaje | Montura de la superficie |
| Cuadro de paquete | Se aplicará el procedimiento siguiente: |
| Envase del producto del proveedor | Las partidas de los componentes de las máquinas de ensayo de alta velocidad no deben tener una superficie superior a 300 mm. |
| Número del producto de base | Se aplicará el método siguiente: |
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