S29GL512S10FHI010 IC FLASH 512MBIT PARALLEL 64FBGA Tecnologías Infineon

GL-S MirrorBit® EclipseTM Flash Familia de memoria no volátil

S29GL01GS 1 Gbit (128 Mbyte)
S29GL512S 512 Mbit (64 Mbyte)
S29GL256S 256 Mbit (32 Mbyte)
S29GL128S 128 Mbit (16 Mbyte)
CMOS 3.0 Volt Core con entradas y salidas versátiles

Descripción general

El Spansion® S29GL01G/512/256/128S son productos flash MirrorBit Eclipse fabricados con tecnología de proceso de 65 nm.Estos dispositivos ofrecen un tiempo de acceso rápido a la página de hasta 15 ns con un tiempo de acceso aleatorio correspondiente de hasta 90 nsCuentan con un Buffer de escritura que permite programar un máximo de 256 palabras/512 bytes en una sola operación, lo que resulta en un infateficiente más eficaz.
El tiempo de programación de estos dispositivos es mayor que el de los algoritmos de programación estándar, lo que los hace ideales para las aplicaciones integradas actuales que requieren una mayor densidad, un mejor rendimiento y un menor consumo de energía.

Características distintivas

Tecnología de eclipse MirrorBit de 65 nm
- Fuente única de alimentación (VCC) para lectura / programación / borrado (2,7V a 3,6V)
¢File de E/S versátil
¢ Amplio rango de tensión de entrada/salida (VIO): 1,65V a VCC
Bus de datos x16
¢ Lectura asíncrona de página de 32 bytes
Buffer de programación de 512 bytes
Programación en múltiples de página, hasta un máximo de 512 bytes
¢Un programa de una sola palabra y varios programas con la misma palabra
Sector borrado
Sectores uniformes de 128 kbyte
Suspender y reanudar los comandos para las operaciones de programación y borrado
¢Registro de estado, encuesta de datos y métodos de pin listo/ocupado para determinar el estado del dispositivo
¢Protección sectorial avanzada (PSA)
¢ Métodos de protección volátiles y no volátiles para cada sector
Separación de 1024 bytes de un programa de tiempo (OTP) con dos regiones bloqueables
¢Tabla de parámetros de la interfaz flash común (CFI)
“Rango de temperatura
️ Industriales (de -40°C a +85°C)
En el interior de la cabina (de -40°C a +105°C)
¥100.000 ciclos de borrado para cualquier sector típico
¢ 20 años de conservación de datos
Opciones de embalaje
– 56-pin TSOP
¢ 64 bolas LAA BGA reforzado, 13 mm x 11 mm
️ 64 bolas LAE BGA reforzado, 9 mm x 9 mm
VBU de 56 bolas BGA reforzado, 9 mm x 7 mm